[实用新型]高跟鞋的弹性鞋跟无效
| 申请号： | 201020235932.1 | 申请日： | 2010-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN201846922U | 公开（公告）日： | 2011-06-01 |
| 发明（设计）人： | 吕国明;丁振修;黄呈旸 | 申请（专利权）人： | 吕国明 |
| 主分类号： | A43B21/26 | 分类号： | A43B21/26 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种高跟鞋的弹性鞋跟，由鞋跟与大底所组成；在一空心或实心的鞋跟上方端缘延设阶梯型弹片的一端，其另一端的平板则以多铆钉贯接通孔与大底末段的钉孔相对应并铆设固接，进而与鞋跟顶部的阶梯面形成短间距的活动往覆空间的弹性间隙；在行走时，其鞋跟底部与地面接触而能直接适切地转换压力于顶部固结的阶梯型弹片上，该阶梯型弹片受弹性压缩而能有缓冲效果，提供吸收震动力并弹性避震的运用。 | ||
| 搜索关键词： | 高跟鞋 弹性 鞋跟 | ||
【主权项】：
一种高跟鞋的弹性鞋跟，由大底末段与鞋跟结合，所述大底又与鞋面连结成一鞋体，该大底向上又与中底结合，其特征在于：所述鞋跟，在上方端缘延设或顶面固结阶梯型弹片的一端，并在顶部顺依该阶梯型弹片的板形而对应设成一阶梯面，且该阶梯型弹片另一端的平板以多铆钉贯接通孔；所述大底，在末段开设多个钉孔。
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