[实用新型]印刷电路板移植结构无效
| 申请号： | 201020225621.7 | 申请日： | 2010-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN201830554U | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 许国祥;钟强;郑方荣;彭合云 | 申请（专利权）人： | 瀚宇博德科技(江阴)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/22 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214429 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种印刷电路板移植结构，主要用于替换印刷电路板的母板中的报废子板。包括取出报废子板后的母板(1)和良品子板(3)，所述母板(1)上保留有折断边支撑点，良品子板上也保留有折断边支撑点，所述母板(1)上保留的折断边支撑点形成L形切点(11)，良品子板上保留的折断边支撑点也形成L形切点(31)，所述母板(1)上保留的折断边支撑点的L形切点(11)与良品子板(3)上保留的折断边支撑点的L形切点(31)相互搭接并用耐高温胶(6)定位，在所述搭接点进行钻孔，用销钉(8)进行定位，再使用耐高温胶在钻孔内进行灌胶。本实用新型可以有效降低连板的报废，并且提高生产效率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 移植 结构 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板移植结构，其特征在于所述结构包括取出报废子板后的母板(1)和良品子板(3)，所述母板(1)上保留有折断边支撑点，良品子板上也保留有折断边支撑点，所述母板(1)上保留的折断边支撑点为L形切点(11)，良品子板上保留的折断边支撑点为L形切点(31)，所述母板(1)上保留的折断边支撑点的L形切点(11)与良品子板(3)上保留的折断边支撑点的L形切点(31)相互搭接，搭接处设有耐高温胶(6)，在所述搭接点设孔，用销钉(8)定位，并在孔内设有耐高温胶。
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