[实用新型]基于LCC封装的无线模块有效
| 申请号： | 201020225103.5 | 申请日： | 2010-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN201893778U | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 林代娟;吴文伟 | 申请（专利权）人： | 联芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 201206 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种基于LCC封装的无线模块。该无线模块可由多层印刷电路板制成。在无线模块中包含了测试用的射频测试焊盘以及应用时用的天线口焊盘。其中，射频测试焊盘是位于多层印刷电路板的底层，天线口焊盘是从多层印刷电路板的顶层向下通到底层，并在底层处与射频测试焊盘重合。由此，无线模块实际应用时的射频指标已经基本等同于模块生产测试时的射频指标，从而可消除测试和应用时射频指标不一致的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 lcc 封装 无线 模块 | ||
【主权项】：
一种基于LCC封装的无线模块，包括一天线口焊盘和一射频测试焊盘，其特征在于，该天线口焊盘与该射频测试焊盘的位置重合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联芯科技有限公司，未经联芯科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201020225103.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：防滑手机
- 下一篇：集装箱式燃气轮机发电机组及起动电机驱动系统
