[实用新型]高积聚计算机系统有效
| 申请号： | 201020216334.X | 申请日： | 2010-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN201673434U | 公开（公告）日： | 2010-12-15 |
| 发明（设计）人： | 杨智惟;李欣钊;黄世华 | 申请（专利权）人： | 瑞祺电通股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/16 | 分类号： | G06F1/16;G06F1/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种高积聚计算机系统，其包括：一个机体，其设有一个主背板，所述主背板上设有主控制电路及多个主背板插接槽；至少一个扩充卡模块，其插设于所述机体内，所述扩充卡模块包括有一个从背板，所述从背板上设有从控制电路及多个第二从背板插接槽，所述从背板一端设有一个第一从背板插接槽，所述第一从背板插接槽对应插设于所述主背板插接槽，且所述第一从背板插接槽与所述从控制电路及多个第二从背板插接槽呈电连接；多个主机卡，其是容置于所述扩充卡模块上，所述主机卡分别插接连接所述第二从背板插接槽，且所述主机卡上设有中央处理器；这样，能使计算机系统具有更强大模块化组装的功能，积极提升其制造经济效益及产品竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 积聚 计算机系统 | ||
【主权项】：
一种高积聚计算机系统，其特征在于，包括：一个机体，其设有多个容置空间，所述机体设有一个主背板，所述主背板上设有主控制电路及多个主背板插接槽；以及至少一个扩充卡模块，其插设于所述容置空间内，所述扩充卡模块包括有一个从背板，所述从背板上设有从控制电路及多个第二从背板插接槽，所述从背板一端设有一个对应插设所述主背板插接槽的第一从背板插接槽；以及多个主机卡，容置于所述扩充卡模块上，所述主机卡分别插接连接所述第二从背板插接槽，且所述主机卡上设有中央处理器。
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