[实用新型]软性电路板的结构无效

专利信息
申请号: 201020190611.4 申请日: 2010-04-26
公开(公告)号: CN201709029U 公开(公告)日: 2011-01-12
发明(设计)人: 吕旻宪 申请(专利权)人: 可富科技股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 长春市吉利专利事务所 22206 代理人: 张绍严;王大珠
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型有关一种软性电路板的结构,属于电子类,该软性电路板与移动电话所设的接触端子以供电子讯号传递,其中软性电路板于一侧面的预定位置设有复数讯号连接部,利用此讯号连接部能与移动电话上的接触端子相对应接触以达到传送讯号的目的,此种结构能大幅增加讯号连接部与接触端子的接触面积,且只需简易模具进而节省制作成本。
搜索关键词: 软性 电路板 结构
【主权项】:
一种软性电路板的结构,该软性电路板与移动电话设有以供电子讯号传递的接触端子,其特征在于:于该软性电路板于一预定侧面的预定位置焊设复数与该接触端子相对应接触的讯号连接部。
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