[实用新型]整流桥堆的框架有效
| 申请号： | 201020185414.3 | 申请日： | 2010-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN201708150U | 公开（公告）日： | 2011-01-12 |
| 发明（设计）人： | 王毅;王双 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H02M7/06 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 奚衡宝 |
| 地址： | 225008 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 整流桥堆的框架。涉及整流桥堆框架的改进。能减少零件，减少作业工序。包括用于连接四粒芯片式二极管进而形成桥式电路的框架体和跳线，所述跳线呈条状，一端设连接框架体的连接面一，另一端连接二极管的连接面二，所述跳线上设弯折部，使连接面一和连接面二间形成段差。本实用新型在跳线与芯片连接处设置一折弯部(折断面)。使得连接面一和连接面二处于不同的高度上。当然是符合设计要求，能确保桥路的形成。此外，跳线与芯片连接处形成一个折断面，实现了一个高度差，可以取代铜粒。减少零部件、作业工序，降低劳动强度，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 整流 框架 | ||
【主权项】：
整流桥堆的框架，包括用于连接四粒芯片式二极管进而形成桥式电路的框架体和跳线，所述跳线呈条状，一端设连接框架体的连接面一，另一端连接二极管的连接面二，其特征在于，所述跳线上设弯折部，使连接面一和连接面二间形成段差。
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