[实用新型]芯片与无源器件直接置放多圈引脚方式封装结构有效
| 申请号： | 201020182547.5 | 申请日： | 2010-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN201752013U | 公开（公告）日： | 2011-02-23 |
| 发明（设计）人： | 王新潮;梁志忠 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/495;H01L23/31;H01L21/48 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片与无源器件直接置放多圈引脚方式封装结构，包括引脚(2)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9)，所述引脚(2)设置有多圈，所述引脚(2)正面延伸到后续贴装芯片的下方，在所述引脚(2)外围的区域、后续贴装芯片的下方区域以及引脚(2)与引脚(2)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3)，所述无填料的塑封料(3)将引脚下部外围、引脚(2)正面延伸背面以及引脚(2)下部与引脚(2)下部连接成一体，在所述后续贴装芯片的下方的引脚(2)正面通过不导电粘结物质(6)设置有芯片(7)，在引脚(2)与引脚(2)之间跨接有无源器件(10)，在所述引脚(2)的上部以及芯片(7)、金属线(8)和无源器件(10)外包封有填料塑封料(9)。本实用新型的有益效果是：塑封体与金属脚的束缚能力大、降低成本，节能减炭以及减少废弃物。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 无源 器件 直接 置放 引脚 方式 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片与无源器件直接置放多圈引脚方式封装结构，包括引脚(2)、不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9)，其特征在于：所述引脚(2)设置有多圈，所述引脚(2)正面延伸到后续贴装芯片的下方，在所述引脚(2)的正面设置有第一金属层(4)，在所述引脚(2)的背面设置有第二金属层(5)，在所述引脚(2)外围的区域、后续贴装芯片的下方区域以及引脚(2)与引脚(2)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3)，所述无填料的塑封料(3)将引脚下部外围、引脚(2)正面延伸背面以及引脚(2)下部与引脚(2)下部连接成一体，且使所述引脚背面尺寸小于引脚正面尺寸，形成上大下小的引脚结构，在所述后续贴装芯片的下方引脚(2)正面通过不导电粘结物质(6)设置有芯片(7)，芯片(7)正面与引脚(2)正面第一金属层(4)之间用金属线(8)连接，在引脚(2)与引脚(2)之间跨接有无源器件(10)，在所述引脚(2)的上部以及芯片(7)、金属线(8)和无源器件(10)外包封有填料塑封料(9)，所述引脚(2)的正面设置的第一金属层(4)为全部区域电镀或是局部区域电镀。
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