[实用新型]一种芯片悬架式半导体封装散热改良结构无效
| 申请号： | 201020179896.1 | 申请日： | 2010-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN201766069U | 公开（公告）日： | 2011-03-16 |
| 发明（设计）人： | 吴晓纯;陶玉娟 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 宋缨;孙健 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片悬架式半导体封装散热改良结构，包括芯片、金属引线、粘结材料、引线框架和塑封料，该封装散热改良结构中还包括弹簧散热器；引线框架上设有传输管脚；芯片通过粘结材料置于传输管脚上，并通过金属引线实现与引线框架之间的电互联；塑封料塑封弹簧散热器、芯片、金属引线、粘结材料和引线框架，形成塑封体，弹簧散热器周围被塑封料固定，其一端与芯片相连，另一端裸露于塑封体表面，将芯片的热量散出塑封体外，解决了一些没有外露芯片承载底座或倒装芯片封装的散热难题，大大提高了产品的电热性能和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 悬架 半导体 封装 散热 改良 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片悬架式半导体封装散热改良结构，包括芯片(2)、金属引线(3)、粘结材料(4)、引线框架(5)和塑封料(7)，其特征在于，所述的封装散热改良结构中还包括弹簧散热器(1)；所述的引线框架(5)上设有传输管脚(6)；所述的芯片(2)通过所述的粘结材料(4)置于所述的传输管脚(6)上，并通过所述的金属引线(3)实现与引线框架(5)之间的电互联；所述的塑封料(7)塑封所述的弹簧散热器(1)、芯片(2)、金属引线(3)、粘结材料(4)和引线框架(5)，形成塑封体，所述的弹簧散热器(1)周围被所述的塑封料(7)固定，其一端与所述的芯片(2)相连，另一端裸露于所述的塑封体表面。
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