[实用新型]一种半导体硬质合金引线框架冲模校扭结构无效

专利信息
申请号: 201020175259.7 申请日: 2010-04-28
公开(公告)号: CN201659193U 公开(公告)日: 2010-12-01
发明(设计)人: 师成志;肖前荣;庞悦;黄斌 申请(专利权)人: 四川金湾电子有限责任公司
主分类号: B21D28/14 分类号: B21D28/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 629000 四川省遂宁*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种半导体硬质合金引线框架冲模校扭结构,包括下模座、凹模板座和凹模板,其特征在于:还包括由扭曲推块、扭曲推块调节螺钉、扭曲推块锁紧螺钉和推块回位弹簧组成扭曲推块锁紧调节机构,校扭凹模、扭曲调节块、回位弹簧和回位螺钉构成扭曲调节块回位机构;所述扭曲推块与扭曲调节块连接处设置有用于调节校扭凹模在凹模板里位置的斜面;所述校扭凹模上面设有用于校正条带扭曲的凸起。该冲模校扭结构可根据引线框架条带扭曲变形的特点调节扭曲推块从而改变扭曲凹模校入引线框架条带的深度来改变条带的变形量,提高引线框架条带的平整性。
搜索关键词: 一种 半导体 硬质合金 引线 框架 冲模 扭结
【主权项】:
一种半导体硬质合金引线框架冲模校扭结构,包括下模座(1)、凹模板座(5)和凹模板(6),其特征在于:还包括有扭曲推块调节螺钉(4)、扭曲推块(2)、扭曲推块锁紧螺钉(3)、推块回位弹簧(12)、校扭凹模(7)、扭曲调节块(8)、回位弹簧(9)、回位螺钉(11);所述扭曲推块(2)、扭曲推块调节螺钉(4)、扭曲推块锁紧螺钉(3)和推块回位弹簧(12)组成扭曲推块锁紧调节机构;所述扭曲推块(2)通过扭曲推块锁紧螺钉(3)锁紧在下模座(1)上;所述扭曲推块调节螺钉(4)穿过扭曲推块(2)和推块回位弹簧(12)连接在凹模板座(5)内;所述回位弹簧(9)和回位螺钉(11)构成扭曲调节块回位机构;所述校扭凹模(7)镶入凹模板(6)内承压在镶入凹模板座(5)的扭曲调节块(8)上面;所述回位螺钉(11)穿过回位弹簧(9)、扭曲推块(2)、扭曲调节块(8)与校扭凹模(7)相连接;所述扭曲推块(2)与扭曲调节块(8)相互配合连接;所述扭曲推块(2)与扭曲调节块(8)连接处设置有用于调节校扭凹模(7)在凹模板(6)里位置的斜面;所述校扭凹模(7)上面设有用于校正条带扭曲的凸起。
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