[实用新型]一种侧入式LED背光源散热封装光条无效
| 申请号： | 201020152012.3 | 申请日： | 2010-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN201655841U | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 汤勇;吴菊红;黄智成;谢梓淳;欧栋生 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 李卫东 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种侧入式LED背光源散热封装光条，包括LED芯片、固晶胶、导热绝缘层、导电层、金线、荧光粉涂层、配光透镜和阻抗膜；LED芯片上方涂有荧光粉涂层，固晶胶将LED芯片固定于扁平热管上；扁平热管用于封装的表面镀有金属涂层；LED芯片外围依次设有导热绝缘层、导电层和阻抗膜；导热绝缘层、导电层和阻抗膜与LED芯片之间设有间隔，金线将LED芯片电极与导电层相连，配光透镜通过硅胶塑封而成。本实用新型将LED芯片直接封装于扁平热管上，可将LED芯片组产生的热量迅速导出并扩散开，提高LED芯片组显示亮度、显色功能及可靠性，具有导热性高、结构简单、不额外耗电、使用寿命长等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 侧入式 led 背光源 散热 封装 | ||
【主权项】：
一种侧入式LED背光源散热封装光条，其特征在于：包括LED芯片、固晶胶、导热绝缘层、导电层、金线、荧光粉涂层、配光透镜和阻抗膜；LED芯片上方涂有荧光粉涂层，固晶胶将LED芯片固定于扁平热管上；扁平热管用于封装的表面镀有金属涂层；LED芯片外围依次设有导热绝缘层、导电层和阻抗膜；导热绝缘层、导电层和阻抗膜与LED芯片之间设有间隔，金线将LED芯片电极与导电层相连，配光透镜通过硅胶塑封而成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华南理工大学，未经华南理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201020152012.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
