[实用新型]射频横向扩散金属氧化物半导体场效应晶体管无效
| 申请号: | 201020152010.4 | 申请日: | 2010-04-03 |
| 公开(公告)号: | CN201655806U | 公开(公告)日: | 2010-11-24 |
| 发明(设计)人: | 徐捷 | 申请(专利权)人: | 大连科发传感器有限公司 |
| 主分类号: | H01L25/18 | 分类号: | H01L25/18;H01L23/488;H01L23/12 |
| 代理公司: | 大连星海专利事务所 21208 | 代理人: | 花向阳 |
| 地址: | 116025 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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| 摘要: | 一种射频横向扩散金属氧化物半导体场效应晶体管(RF LDMOS),它是应用在大功率通讯,航空航海通讯,城市内集群通讯,油田通讯等方面的电子器件。这种晶体管(RF LDMOS)把第一蓝宝石、第二蓝宝石、第一氧化硅内匹配电容器、第二氧化硅内匹配电容器和硅芯片的源端都烧结在无氧铜块上,并进行电气连接和采用陶瓷盖封装,烧结在第一蓝宝石上的第一引线构成输入端,烧结 第二蓝宝石上的第二引线构成输出端。这种晶体管(RF LDMOS)具有负的热损坏特性,芯片内大电流流过的区域或局部热点会自动减小该区的电流,具有自我保护功能,RF LDMOS的制造加工工艺简单,线性度好,单位面积输出功率密度大,能进一步减小管芯面积,增加成品率,达到了降低成本的目的。 | ||
| 搜索关键词: | 射频 横向 扩散 金属 氧化物 半导体 场效应 晶体管 | ||
【主权项】:
一种射频横向扩散金属氧化物半导体场效应晶体管,它主要包括一个在无氧铜块(1)上设有的硅芯片(4),其特征在于:它还包括一个第一蓝宝石(2)、一个第二蓝宝石(2a)、一个第一氧化硅内匹配电容器(3)和一个第二氧化硅内匹配电容器(3a),所述第一蓝宝石(2)、第二蓝宝石(2a)、第一氧化硅内匹配电容器(3)、第二氧化硅内匹配电容器(3a)和硅芯片(4)的源端都烧结在无氧铜块(1)上,并进行电气连接和采用陶瓷盖(5)封装,烧结在第一蓝宝石(2)上的第一引线(6)构成输入端,烧结在第二蓝宝石(2a)上的第二引线(6a)构成输出端。
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