[实用新型]挠性电路板的层压用辅助材料无效
| 申请号： | 201020151760.X | 申请日： | 2010-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN201766770U | 公开（公告）日： | 2011-03-16 |
| 发明（设计）人： | 周伟 | 申请（专利权）人： | 周伟 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/22 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 李纪昌 |
| 地址： | 215128 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种挠性电路板的层压用辅助材料及挠性电路板的层压工艺；所述的层压用辅助材料(4)至少包含依次平铺叠放的如下各层：耐高温脱模薄膜(1)、填充包敷材料(2)、形变控制材料(3)，所述的耐高温脱模薄膜(1)为聚全氟乙丙烯或聚四氟乙烯薄膜；所述的填充包敷材料(2)为碳原子数为4～12的丙烯酸烷基酯聚合物、聚有机硅氧烷和PE塑料粒子等混练而成，所述的形变控制材料(3)为PET或PBT聚酯薄膜；所述的耐高温脱模薄膜(1)、填充包敷材料(2)、形变控制材料(3)，至少有两层复合为一体；解决了异物堵孔问题，特殊的成分，保证在高温高压层压中，胶水不横向流动逃逸问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 层压 辅助材料 | ||
【主权项】：
一种挠性电路板的层压用辅助材料，所述的层压用辅助材料(4)至少包含依次平铺叠放的如下各层：耐高温脱模薄膜(1)、填充包敷材料(2)、形变控制材料(3)，其特征在于所述的耐高温脱模薄膜(1)、填充包敷材料(2)、形变控制材料(3)，至少有相邻两层复合为一体。
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