[实用新型]免腻硅酸钙板及其拼接结构无效
| 申请号： | 201020150294.3 | 申请日： | 2010-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN201687160U | 公开（公告）日： | 2010-12-29 |
| 发明（设计）人： | 余文 | 申请（专利权）人： | 余文 |
| 主分类号： | E04F13/077 | 分类号： | E04F13/077;E04F13/076;E04B2/72 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡学俊 |
| 地址： | 350011 福建省福州市鼓*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种免腻硅酸钙板及其拼接结构，所述的免腻硅酸钙板，包括硅酸钙基板，其特征在于硅酸钙基板上设有用以包覆遮盖连接螺钉头部的粉剂粘合层，所述的免腻硅酸钙板的拼接结构，包括两相邻的免腻硅酸钙板，两相邻免腻硅酸钙板的硅酸钙基板相对接，对接处的两相邻塌边上表面依次涂覆有胶水、纸带和腻子填充层，所述腻子填充层上表面与两相邻免腻硅酸钙板的粉剂粘合层连成一体，该产品不仅有利于降低工程造价、提高施工效率而且有利于提高板材拼接及安装的装修质量，可广泛适用于建筑、船舶、隧道等施工场所。 | ||
| 搜索关键词： | 硅酸 及其 拼接 结构 | ||
【主权项】：
一种免腻硅酸钙板，包括硅酸钙基板，其特征在于，在硅酸钙基板上设有用以包覆遮盖连接螺钉头部的粉剂粘合层。
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