[实用新型]可组装的LED灯组件无效
| 申请号： | 201020138977.7 | 申请日： | 2010-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN201688167U | 公开（公告）日： | 2010-12-29 |
| 发明（设计）人： | 李高强;李世武 | 申请（专利权）人： | 李高强 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V17/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V15/02;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 黄韧敏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可组装的LED灯组件，包括一支架及固定于所述支架上的至少两组灯壳模块，所述灯壳模块包括一设有LED阵列的LED基板、固定于所述LED基板背部的散热片以及将所述LED基板正面密封的配光防护罩。更好的是，所述配光防护罩由强度高、透光性好的高硼硅制成。借此，本实用新型的配光防护罩具有配光和防护的两重作用，且透光率可达到90％，大大提高了光效。 | ||
| 搜索关键词： | 组装 led 组件 | ||
【主权项】：
一种可组装的LED灯组件，其特征在于，包括一支架及固定于所述支架上的至少两组灯壳模块，所述灯壳模块包括一设有LED阵列的LED基板、固定于所述LED基板背部的散热片以及将所述LED基板正面密封的配光防护罩。
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