[实用新型]一种硅片并排输送机构有效
| 申请号： | 201020131649.4 | 申请日： | 2010-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN201629302U | 公开（公告）日： | 2010-11-10 |
| 发明（设计）人： | 王燕清 | 申请（专利权）人： | 无锡先导自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种硅片并排输送机构，其包括机架、台面板，特征是：所述台面板固定在机架上，导杆通过螺母固定在升降台上，导套安装在台面板，导杆穿在导套中，在台面板上固定气缸，气缸的推杆与升降台固定，升降台通过导杆连接在台面板上，并通过气缸支撑，在台面板上安装列向输送装置和横向输送装置。本实用新型结构简单、紧凑，合理；能精确的将列向输送的硅片定位，并转为横向并排输送，平稳可靠，能提高工作效率，增加产能，克服了硅片输送的单向局限以及手工操作的局限，降低了劳动强度，减少了人力，有效保证硅片的合格率，减少浪费，间接地降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 并排 输送 机构 | ||
【主权项】：
一种硅片并排输送机构，包括机架(1)、台面板(2)，其特征是：所述台面板(2)固定在机架(1)上，升降台(3)通过导杆(17)连接在台面板(2)上，导杆(17)通过螺母(15)固定在升降台(3)上，导套(16)安装在台面板(2)，导杆(17)穿在导套(16)中，所述台面板(2)上固定气缸(18)，气缸(18)的推杆固定在升降台(3)上，升降台(3)通过气缸(18)支撑，列向输送装置通过支撑板(9)固定在升降台(3)上，所述台面板(2)上安装横向输送装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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