[实用新型]一种高频电路板有效

专利信息
申请号: 201020125776.3 申请日: 2010-03-08
公开(公告)号: CN201674724U 公开(公告)日: 2010-12-15
发明(设计)人: 孙峥;缪华;彭勤卫;孔令文 申请(专利权)人: 深南电路有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种高频电路板,包括设有中空槽的芯板及通过流胶粘合于芯板上表面和下表面的覆铜板,所述中空槽的上开口和下开口边缘设有挡边。本实用新型提供的这种高频电路板,于芯板中空槽的上开口和下开口边缘处设有可阻挡流胶的挡边,这样,芯板与置于其上表面和下表面的覆铜板粘合时流胶不会进入中空槽内,即一次压合即可完成粘接操作,较现有技术需经二次压合才能完成的高频电路板,本实用新型中的高频电路板结构简单,成本低,易于制造。
搜索关键词: 一种 高频 电路板
【主权项】:
一种高频电路板,包括设有中空槽的芯板及通过流胶粘合于芯板上表面和下表面的覆铜板,其特征在于:所述中空槽的上开口和下开口边缘设有挡边。
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