[实用新型]超薄式触摸键盘无效
| 申请号： | 201020121831.1 | 申请日： | 2010-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN201611465U | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 林木旺 | 申请（专利权）人： | 林木旺 |
| 主分类号： | G06F3/02 | 分类号： | G06F3/02;G06F3/041 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种超薄式触摸键盘，由依次叠加的上导电基片、绝缘层与下导电基片构成，在上导电基片与下导电基片的内侧表面设有导电涂层，导电涂层的边缘还印制有导电银浆，导电银浆与处理器相连接，绝缘层表面分布有多个按键孔与通气槽，上导电基片中的两个导电银浆形成Y+、Y-电极，下导电基片中的两个导电银浆形成X+、X-电极，其中，Y+、Y-电极与X+、X-电极形成一个等效电阻。本实用新型结构简单，成本低廉，其总体厚度可达到0.4mm，甚至更薄，由于其整体具体良好的柔软性能，因此还可以将整体进行卷折，更便于携带与存放。 | ||
| 搜索关键词： | 超薄 触摸 键盘 | ||
【主权项】：
一种超薄式触摸键盘，其特征在于，由依次叠加的上导电基片、绝缘层与下导电基片构成，在所述上导电基片与所述下导电基片的内侧表面设有导电涂层，所述导电涂层的边缘还印制有导电银浆，所述导电银浆与处理器相连接，所述绝缘层表面分布有多个按键孔与通气槽。
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