[实用新型]一种新型树脂封装的石英晶体谐振器

摘要

本实用新型涉及一种新型树脂封装的石英晶体谐振器，包括陶瓷基座和在其上方的上盖，陶瓷基座内部置入一带有银电极的石英芯片，并以导电胶黏着石英芯片的银电极到陶瓷基座内部电极上；所述的内部电极线路连接着陶瓷基座外部电极，陶瓷基座的形状为长方体；上盖为长方形箱体状，并采用金属制成；上盖开口一侧边缘涂布封装用树脂与陶瓷基座封合；上盖朝向石英芯片的一面的中心涂布干燥用树脂；石英晶体谐振器放置于手机等小型电子产品中。本实用新型是用金属上盖取代了原来的陶瓷上盖，并在传统陶瓷晶体封合材料上将特殊合金金属封合材料改为树脂封合材料，实现低成本、小体积、高频率精度的石英晶体谐振器。

主权项

一种新型树脂封装的石英晶体谐振器，包括陶瓷基座(2)和在其上方的上盖(1)，所述的陶瓷基座(2)内部置入一带有银电极的石英芯片(3)，并以导电胶(4)黏着所述的石英芯片(3)的银电极到所述的陶瓷基座(2)内部电极上；所述的内部电极线路连接着所述的陶瓷基座(2)外部电极，其特征在于，所述的陶瓷基座(2)的形状为长方体；所述的上盖(1)为长方形箱体状，并采用金属制成；所述的上盖(1)开口一侧边缘涂布封装用树脂(5)与所述的陶瓷基座(2)封合；所述的上盖(1)朝向石英芯片(3)的一面的中心涂布干燥用树脂(6)；所述的石英晶体谐振器放置于手机中。