[实用新型]一种新型陶瓷树脂封装石英晶体谐振器无效
| 申请号： | 201020102289.5 | 申请日： | 2010-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN201639549U | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | 黄国瑞 | 申请（专利权）人： | 台晶(宁波)电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 黄志达;谢文凯 |
| 地址： | 315800 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种新型陶瓷树脂封装石英晶体谐振器，包括陶瓷基座和金属上盖，所述的陶瓷基座的形状为长方体，其内部置入一石英芯片，并以导电胶黏着石英芯片到陶瓷基座内部电极上；所述的石英芯片的电极上镀有银；所述的内部电极线路连接着陶瓷基座外部电极；所述的金属上盖外缘上涂布封装用树脂；所述的金属上盖中心涂布干燥用树脂；所述的封装用树脂将所述的陶瓷基座和所述的金属上盖封合。本实用新型是用金属上盖取代了原来的陶瓷上盖，并在传统陶瓷晶体封合材料上将特殊合金金属封合材料改为树脂封合材料，实现低成本、小体积、高频率精度的石英晶体谐振器。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 陶瓷 树脂 封装 石英 晶体 谐振器 | ||
【主权项】：
一种新型陶瓷树脂封装石英晶体谐振器，包括陶瓷基座(2)和金属上盖(1)，其特征在于，所述的陶瓷基座(2)的形状为长方体；所述的陶瓷基座(2)内部置入一石英芯片(3)，并以导电胶(4)黏着所述的石英芯片(3)到所述的陶瓷基座(2)内部电极上；所述的石英芯片(3)的电极上镀有银；所述的内部电极线路连接着所述的陶瓷基座(2)外部电极；所述的金属上盖(1)中心涂布干燥用树脂(6)；所述的金属上盖(1)外缘上涂布封装用树脂(5)；所述的封装用树脂(5)将所述的陶瓷基座(2)和所述的金属上盖(1)封合。
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