[实用新型]一种生产良率高的四层线路板无效
| 申请号： | 201020101408.5 | 申请日： | 2010-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN201700077U | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 李峯明;李承哲;徐明凯;李宝建 | 申请（专利权）人： | 深圳市泳森科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种生产良率高的四层线路板，其包括两层Pi导热双面铜箔、导热胶和基板，所述两层Pi导热双面铜箔通过导热胶压合，粘结成四层线路板，所述Pi导热双面铜箔结构为两个单面铜箔中间压合Pi导热胶，所述导热胶粘接在所述Pi导热双面铜箔与所述基板之间。本实用新型通过改善四层线路板在生产过程中的不良点，减少变异因子，优化材料组成，减少板层厚度，降低材料间的相互应力作用，提升四层线路板板材的稳定性，提高批量生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 生产 良率高 线路板 | ||
【主权项】：
一种生产良率高的四层线路板，其特征在于：其包括两层Pi导热双面铜箔、导热胶和基板，所述两层Pi导热双面铜箔通过导热胶压合，粘结成四层线路板，所述Pi导热双面铜箔结构为两个单面铜箔中间压合Pi导热胶，所述导热胶粘接在所述Pi导热双面铜箔与所述基板之间。
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