[实用新型]LED灯组合装置无效
| 申请号： | 201020026193.5 | 申请日： | 2010-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN201615367U | 公开（公告）日： | 2010-10-27 |
| 发明（设计）人： | 叶春煌 | 申请（专利权）人： | 叶春煌 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V15/02;F21V29/00;F21V23/00;F21V23/02;F21V23/06;H01L33/62;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED灯组合装置，其LED设置在LED基板上，其外套置一壳体，在壳体上设置一灯罩；所述壳体包括由可拆卸的上壳体、下壳体两部分组成，通过导热密封垫将其连接为一体，LED基板下设置导热材料固定于上壳体；上壳体、下壳体内设置电气室，电气室内设置电路板；其中，LED包括封装胶体部分及由封装胶体部分延伸出来的两导电脚；所述封装胶体部分表面设置有一染色层，由于采用了根据需要直接将LED表面设置一染色层，并达到改变LED发光色温的目的，所以具有方法简单、成本低、装饰效果好的优点，且由于设置有壳体，可用来散热，提高其使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | led 组合 装置 | ||
【主权项】：
一种LED灯组合装置，其特征在于：其LED设置在LED基板上，其外套置一壳体，在壳体上设置一灯罩；所述壳体包括由可拆卸的上壳体、下壳体两部分组成，通过导热密封垫将其连接为一体，LED基板下设置导热材料固定于上壳体；上壳体、下壳体内设置电气室，电气室内设置电路板；其中，LED包括封装胶体部分及由封装胶体部分延伸出来的两导电脚，所述两导电脚之间放置一由绝缘材料制成的隔离柱，所述两导电脚可与外接电源相导接；所述封装胶体部分表面设置有一染色层，所述染色层为太古油或油漆，所述LED灯两导电脚的其中一导电脚与连接导线之间串接一电阻，所述壳体下端部及与LED两导电脚连接部分的导线外套置一透明热缩套管。
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