[实用新型]一种LED日光灯导热弹片无效

专利信息
申请号: 201020022470.5 申请日: 2010-01-12
公开(公告)号: CN201589240U 公开(公告)日: 2010-09-22
发明(设计)人: 何革苏;王培基;李政儒;陈剑明 申请(专利权)人: 苏伟光能科技(太仓)有限公司
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;F21V23/00;F21Y101/02
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 215434 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种LED日光灯导热弹片,该导热弹片整体呈L型,包括前部,中部和后部;前部的顶部设有与驱动IC连接的小插块,该小插块垂直于前部;中部为圆弧形;后部与LED日光灯灯管相接触。本实用新型所述的一种LED日光灯导热弹片,将LED日光灯灯管内驱动IC热量传导到灯管上,加快了驱动IC的热量散发,从而避免了驱动IC在高功率输出时因过度发热而降低工作效率或烧毁的情况,延长了产品的使用寿命,提高了产品的质量。
搜索关键词: 一种 led 日光灯 导热 弹片
【主权项】:
一种LED日光灯导热弹片,其特征在于:该导热弹片整体呈L型,包括前部(1),中部(2)和后部(3);前部(1)的顶部设有与驱动IC连接的小插块(4),该小插块(4)垂直于前部(1);中部(2)为圆弧形;后部(3)与LED日光灯灯管相接触。
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