[实用新型]温度补偿圆柱旋转模谐振腔无效

专利信息
申请号: 201020022261.0 申请日: 2010-01-19
公开(公告)号: CN201584479U 公开(公告)日: 2010-09-15
发明(设计)人: 殷弋帆;薄亚明;刘蕾蕾 申请(专利权)人: 南京邮电大学
主分类号: H01P1/30 分类号: H01P1/30;H01P7/06
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 叶连生
地址: 210003 *** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 温度补偿圆柱旋转模谐振腔可以显著降低温度对谐振腔谐振频率的影响,在该谐振腔中,金属腔体(1)为空心的圆柱形,短路板(2)位于金属腔体(1)中,短路板(2)通过支撑体(3)与金属腔体(1)的下底面腔壁(5)相连,支撑体(3)的热膨胀系数大于金属腔体(1)的热膨胀系数,支撑体(3)的一头固定在金属腔体(1)的底面腔壁(5)上,另一头固定在短路板(2)上,短路板(2)的形状为圆盘形,其大小略小于该底面腔壁(5)的大小;短路板(2)、金属腔体(1)的上底面腔壁(6)、金属腔体(1)的侧壁(7)构成了电磁波的谐振空间(8),输入输出耦合装置(4)位于谐振空间(8)中金属腔体(1)的侧壁(7)上或上底面腔壁(6)上。
搜索关键词: 温度 补偿 圆柱 旋转 谐振腔
【主权项】:
一种温度补偿圆柱旋转模谐振腔,其特征在于该自温度补偿圆形波导谐振腔包括金属腔体(1)、短路板(2)、支撑体(3)及一个或数个输入输出耦合装置(4);其中,金属腔体(1)为空心的圆柱形,短路板(2)位于金属腔体(1)中,短路板(2)通过支撑体(3)与金属腔体(1)的下底面腔壁(5)相连,支撑体(3)的一头固定在金属腔体(1)的底面腔壁(5)上,另一头固定在短路板(2)上,短路板(2)的形状为圆盘形,其大小略小于该底面腔壁(5)的大小;短路板(2)、金属腔体(1)的上底面腔壁(6)、金属腔体(1)的侧壁(7)构成了电磁波的谐振空间(8),输入输出耦合装置(4)位于谐振空间(8)中金属腔体(1)的侧壁(7)上或上底面腔壁(6)上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京邮电大学,未经南京邮电大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201020022261.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top