[实用新型]投射型电容触控面板有效
| 申请号： | 201020003697.5 | 申请日： | 2010-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN201607715U | 公开（公告）日： | 2010-10-13 |
| 发明（设计）人： | 徐淑珍 | 申请（专利权）人： | 敏理投资股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/044 | 分类号： | G06F3/044 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 李树明 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种投射型电容触控面板，包括一玻璃基板、形成于该玻璃基板的表面的一二氧化硅喷镀层、形成于该二氧化硅喷镀层的表面的一布线区、电镀于该二氧化硅喷镀层的表面，并连接于该布线区的复数金属线镀层、以及一二氧化硅溅镀层，该二氧化硅溅镀层是溅镀于该金属线镀层、该布线区及该二氧化硅喷镀层未被该金属线镀层和布线区覆盖的区域。借此能减少投射型电容触控面板的整体厚度，且该二氧化硅溅镀层能紧密且均匀地形成在二氧化硅喷镀层、布线区以及金属线镀层的表面，所以不会产生气泡而影响投射型电容触控面板的品质，故能提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 投射 电容 面板 | ||
【主权项】：
一种投射型电容触控面板，其特征在于：包括：一玻璃基板；一二氧化硅喷镀层，所述二氧化硅喷镀层形成于该玻璃基板的表面；一布线区，所述布线区形成于该二氧化硅喷镀层的表面；复数金属线镀层，所述金属线镀层电镀于该二氧化硅喷镀层的表面，并连接于该布线区；一二氧化硅溅镀层，所述二氧化硅溅镀层溅镀于该金属线镀层、该布线区以及该二氧化硅喷镀层未被该金属线镀层和布线区覆盖的区域。
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