[实用新型]影像感测器无效
申请号: | 201020001925.5 | 申请日: | 2010-01-12 |
公开(公告)号: | CN201601132U | 公开(公告)日: | 2010-10-06 |
发明(设计)人: | 王志鑫;苏铃达 | 申请(专利权)人: | 菱光科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;祁建国 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种影像传感器,包含有一基板、一影像感测晶片、一透明盖片以及一支撑座。该基板包含有一上表面及一下表面;该影像感测晶片设置于该基板的上表面,且电连接于该基板;该支撑座设置于该基板上,该支撑座包含有一环绕壁,以及位于该环绕壁两端的一上开口与一下开口,且该环绕壁邻近于该上开口的一侧向内延伸有一凸出部;其中,该透明盖片由该支撑座的内部抵顶于该凸出部并密封该上开口。本实用新型的影像传感器于该支撑座的上开口设置有一凸出部,并将该透明盖片由支撑座的内部固定于该凸出部上,以有效地避免该透明盖片于高温封装处理中脱落。 | ||
搜索关键词: | 影像 感测器 | ||
【主权项】:
一种影像传感器,其特征在于,包含:一基板,包含有一上表面及一下表面;一影像感测晶片,设置于该基板的上表面,且电连接于该基板;一透明盖片;一支撑座,设置于该基板上,该支撑座包含有一环绕壁,以及位于该环绕壁两端的一上开口与一下开口,且该环绕壁邻近于该上开口的一侧向内延伸有一凸出部;其中,该透明盖片由该支撑座的内部抵顶于该凸出部并密封该上开口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的