[实用新型]一种新型射频标签结构

摘要

一种新型射频标签结构，包括基片，在基片上安装IC芯片，在IC芯片的两侧分别具有一耦合层，在IC芯片和基片的外部设有缝隙天线电路、调谐电路、反射层和屏蔽层，形成多层结构。本实用新型采用多层结构，增设缝隙天线电路、反射器与屏蔽层，并将它们与微带天线电路分层合理配置，最大限度地提高射频标签的“带宽×增益”值，并屏蔽应用环境干扰。按对比测试结果新设计各层图形和层间结构，实现芯片馈电端与标签天线的宽频带阻抗匹配、提高能量吸收效率及积聚工作电能量能力；增加调谐电路，提高无源射频标签在被唤醒后，转换为有源工作状态下与读写器-天线之间进行双向数据通信的能力，提高接收下行信号的灵敏度和上行向读写器应答通信反射能力。

主权项

一种新型射频标签结构，包括基片，在基片上安装IC芯片，其特征在于，在IC芯片和基片的外部设有缝隙天线电路、调谐电路、反射层和屏蔽层，形成多层结构。