[发明专利]一种LED共晶焊接的方法有效
| 申请号： | 201019063028.9 | 申请日： | 2010-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN101789484A | 公开（公告）日： | 2010-07-28 |
| 发明（设计）人： | 宋金德;陈志忠;张茂胜;董维胜;张国义 | 申请（专利权）人： | 江苏伯乐达光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 224051 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明揭示一种LED共晶焊接的方法，将支架的热沉插件放置于一金属夹具上，所述热沉插件为Cu柱；通过等离子体处理Cu柱镀层表面，去除油污、表面氧化层；调节自动共晶焊机器加热温度至设定值，把芯片和Cu柱进行共晶焊接；把金属夹具与支架合模，通过冲床把焊接好的芯片，热沉冲压进低温塑胶支架，完成共晶焊接。本发明相比较银胶固晶或锡膏固晶，封装热阻大大降低，在相同的功率下，其结温低，一方面可以增加发光效率，另外一方面可以增加LED的可靠性。在耐受相同结温的芯片而言，其工作电流显著增加，这将增加单管封装的功率和单位流明的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种LED共晶焊接的方法，其特征在于：将支架的热沉插件放置于一金属夹具上，所述热沉插件为Cu柱；通过等离子体处理Cu柱镀层表面，去除油污、表面氧化层；调节自动共晶焊机器加热温度至设定值，把芯片和Cu柱进行共晶焊接；把金属夹具与支架合模，通过冲床把焊接好的芯片，热沉冲压进低温塑胶支架，完成共晶焊接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏伯乐达光电科技有限公司，未经江苏伯乐达光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201019063028.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：橄榄汁的制备方法
- 下一篇：基于压力中心优化的级进模带料设计系统
