[发明专利]电路板的制作方法、装置及电路板无效
| 申请号： | 201010623582.0 | 申请日： | 2010-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN102548222A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 朱兴华;苏新虹 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/22;H05K1/00 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 李娟 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板的制作方法、装置及电路板，涉及电路板制作领域，由于使用传统的含玻璃纤维类型的绝缘层材料，通过选用比较精细的陶瓷刷进行研磨，减少玻璃纤维对精细线路制作的影响，同时由于使用了含玻璃纤维类型的绝缘层材料，提高了尺寸稳定性，避免了翘曲，提高了精细线路电路板的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制作方法 装置 | ||
【主权项】：
一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：在电路板上的精细线路上制作导电柱层，其中所述精细线路的线宽和/或线间距小于或等于25um；在所述导电柱层上层压含玻璃纤维的绝缘层材料；使用800目以上的陶瓷刷或硬质合金刷对所述绝缘层材料和导电柱层进行研磨，以形成绝缘层。
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