[发明专利]等离子体处理装置有效
| 申请号： | 201010623407.1 | 申请日： | 2010-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN102110573A | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 林大辅 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01J37/04;H01L21/00;H05H1/46 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够使等离子体稳定且对高频电场强度进行控制的等离子体处理装置。该等离子体处理装置，在能减压的处理容器内设置第一电极，将处理气体导入上述处理容器内，由高频电力的能量生成等离子体，通过上述等离子体对被处理体施行期望的等离子体处理。等离子体处理装置的第一电极，在由期望的电介质形成的上部基材(105a)中嵌入与该基材相同材质的电介质(205)，将上部基材(105a)和电介质(205)之间通过导电性粘着层(210a)粘着固定。 | ||
| 搜索关键词： | 等离子体 处理 装置 | ||
【主权项】：
一种等离子体处理装置，其在能减压的处理容器内设置第一电极，将处理气体导入所述处理容器内并由高频电力的能量生成等离子体，通过所述等离子体对被处理体施行期望的等离子体处理，其特征在于：所述第一电极，在由期望的电介质形成的基材中嵌入与该基材相同材质的电介质，将所述基材和所述电介质之间通过导电性粘着层粘着固定。
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