[发明专利]一种无卤阻燃聚碳酸酯模塑组合物无效

专利信息
申请号: 201010618884.9 申请日: 2010-12-31
公开(公告)号: CN102040821A 公开(公告)日: 2011-05-04
发明(设计)人: 何继辉;孙东海;谢修好;陈大华;禹权;刘贤文 申请(专利权)人: 金发科技股份有限公司;上海金发科技发展有限公司
主分类号: C08L69/00 分类号: C08L69/00;C08L85/04
代理公司: 广州致信伟盛知识产权代理有限公司 44253 代理人: 伍嘉陵
地址: 510520 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种无卤阻燃聚碳酸酯模塑组合物,其组分按重量百分比包括:(a)聚碳酸酯树脂85~99wt%,(b)含硅阻燃剂0.5~5wt%,以及(c)0.5~10wt%其他助剂,并且(a)~(c)之和是100wt%;所述的含硅阻燃剂的具有如下所示的分子链结构:其中R1、R2为烷基或苯基,R3为苯基或乙烯基,R4为烷氧基,且分子结构中侧基中的苯基摩尔含量不低于90%;x、y、z为各结构单元组成份数,x=0.5~0.75,y=0.2~0.4,z=0.05~1,重均分子量为2.0×103~2.0×104;该阻燃剂为白色或浅黄色粉末状物,其熔融温度为220~260℃。本发明的优点在于采用了与聚碳酸酯相容性好的具有特殊分子结构的含硅阻燃剂为改性剂,不但提高了材料的阻燃性能,而且还结合了有机硅化合物的特点,使得该组合物流动性提高和表面能降低,适合成型各类大尺寸高光镜面制品。
搜索关键词: 一种 阻燃 聚碳酸酯 组合
【主权项】:
1.一种无卤阻燃聚碳酸酯模塑组合物,其特征在于,组分按重量百分比包括:(a)聚碳酸酯树脂85~99wt%,(b)含硅阻燃剂0.5~5wt%,以及(c)0.5~10wt%其他助剂,并且(a)~(c)之和是100wt%;所述的含硅阻燃剂具有如下所示的分子链结构:其中R1、R2为烷基或苯基,R3为苯基或乙烯基,R4为烷氧基,且分子结构中侧基中的苯基摩尔含量不低于90%;x、y、z为各结构单元组成份数,x=0.5~0.75,y=0.2~0.4,z=0.05~1,重均分子量为2.0×103~2.0×104;该阻燃剂为白色或浅黄色粉末状物,其熔融温度为220~260℃。
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