[发明专利]双料共射成型双极板及其制法有效
| 申请号： | 201010614161.1 | 申请日： | 2010-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN102544518A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 陈夏宗;彭信舒;施铭奕 | 申请（专利权）人： | 私立中原大学 |
| 主分类号： | H01M4/86 | 分类号： | H01M4/86;H01M4/88 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种双料共射成型双极板及其制法，其将熔融状态且具有第一导电性材料的皮层复合材料射入成型双极板的模穴中；再将熔融状态且具有第二导电性材料的核心层复合材料，以及熔融状态的皮层复合材料同时或先后射至成型双极板的模穴中，成型具有皮层与核心层的双极板，于皮层与核心层之间含有第一导电性材质与第二导电性材质的结合所构成的导电网络，以提升双极板的穿透导电性。 | ||
| 搜索关键词： | 双料 成型 极板 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种双极板，其特征在于，包括有：一核心层；一皮层，其包覆于该核心层外；一导电网络，其形成于该核心层与该皮层之间。
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