[发明专利]一种平面型场控功率器件的制造方法有效
| 申请号: | 201010611776.9 | 申请日: | 2010-12-29 |
| 公开(公告)号: | CN102142375A | 公开(公告)日: | 2011-08-03 |
| 发明(设计)人: | 陈伟 | 申请(专利权)人: | 上海贝岭股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/331;H01L21/28;H01L21/265 |
| 代理公司: | 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙) 31241 | 代理人: | 章蔚强 |
| 地址: | 200233 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 本发明涉及一种平面型场控功率器件的制造方法,它包括下列步骤:在一基材上热氧化二氧化硅作为栅氧化层,然后低压化学气相淀积多晶硅,并对多晶硅进行光刻形成多晶栅极;在所述多晶栅极的边缘形成边墙;以所述多晶栅极和边墙做掩蔽,在所述基材上注入硼后退火、推进形成P-阱区;去除所述边墙;在所述P-阱区中光刻预定的区域,并注入磷后退火、推进形成N+源区。本发明能在不影响沟道长度以及器件的开启电压和导通电阻的情况下,提高N+源区下方P-阱区的浓度,从而有效提高平面型场控功率器件的抗雪崩击穿能力。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 平面 型场控 功率 器件 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种平面型场控功率器件的制造方法,它包括下列步骤:步骤S1,在一基材上热氧化二氧化硅作为栅氧化层,然后低压化学气相淀积多晶硅,并对多晶硅进行光刻形成多晶栅极;步骤S2,以所述多晶栅极做掩蔽,在所述基材上注入硼后退火、推进形成P‑阱区;步骤S3,在所述P‑阱区中光刻预定的区域,并注入磷后退火、推进形成N+源区;步骤S4,以所述多晶栅极做掩蔽,在P‑阱区注入硼后退火、推进形成P+接触区;步骤S5,淀积磷硅玻璃做隔离介质;其特征在于,所述制造方法还包括在所述步骤S1和步骤S2之间的步骤S12以及在所述步骤S2和步骤S3之间的步骤23,步骤S12,在所述多晶栅极的边缘形成边墙;步骤S23,去除所述边墙;所述步骤S2包括以所述多晶栅极和所述边墙做掩蔽,并形成P‑阱区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





