[发明专利]一种锡铋铜自包裹复合粉的焊膏及其制备方法有效
| 申请号： | 201010610621.3 | 申请日： | 2010-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN102059471A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 刘兴军;陈梁;王翠萍;王娟;刘洪新;郁炎;马云庆;施展;张锦彬;黄艺雄 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | B23K35/22 | 分类号： | B23K35/22;B23K35/26;B23K35/363 |
| 代理公司： | 厦门南强之路专利事务所 35200 | 代理人： | 马应森 |
| 地址： | 361005 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种锡铋铜自包裹复合粉的焊膏及其制备方法，涉及一种焊膏。提供一种锡铋铜自包裹复合粉的焊膏及其制备方法。锡铋铜自包裹复合粉的焊膏的组分及其按质量百分比的含量为Sn-Bi-Cu自包裹复合粉88％～90％，余为膏状助焊剂。制备Sn-Bi-Cu自包裹复合粉；将松香和活化剂加入溶剂中溶解，再加入缓蚀剂、表面活性剂和触变剂，至完全溶解后冷却成膏状；将Sn-Bi-Cu自包裹复合粉和膏状助焊剂混合，即得Sn-Bi-Cu自包裹复合粉焊膏。不含铅，不含卤素，焊接性能好，应用到电子封装领域以解决焊点因导电不好或导热性差导致焊点提前失效从而影响整体性能的问题，同时也能大大减少一些精密仪器的保养费和维修费。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 锡铋铜 包裹 复合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种锡铋铜自包裹复合粉的焊膏，其特征在于其组分及其按质量百分比的含量为Sn‑Bi‑Cu自包裹复合粉88％～90％，余为膏状助焊剂。
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