[发明专利]印刷电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201010609739.4 | 申请日： | 2010-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN102458045A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 裵泰均;吴昌建;朴浩植 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 陈小莲;周建秋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本文公开了一种印刷电路板的制造方法，该方法包括：将含有增强材料的第二绝缘层堆叠于第一绝缘层的外表面上，所述第一绝缘层具有形成于该第一绝缘层上的柱形过孔；抛光第二绝缘层的上表面使柱形过孔的上侧暴露；将膜元件堆叠在第二绝缘层上以覆盖柱形过孔并且压紧第二绝缘层；抛光膜元件的上表面使柱形过孔的上侧暴露；以及在膜元件的上表面形成与柱形过孔连接的电路层。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，该印刷电路板包括：第一绝缘层，该第一绝缘层具有形成于该第一绝缘层的上表面的第一电路层；第二绝缘层，该第二绝缘层堆叠于所述第一绝缘层上，且含有增强材料；膜层，该膜层堆叠于所述第二绝缘层上；柱形过孔，该柱形过孔与第一电路层连接且穿过所述第二绝缘层和膜层；以及第二电路层，该第二电路层形成于所述膜层的上表面且与柱形过孔连接。
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