[发明专利]一种非接触智能卡的天线焊接工艺无效
| 申请号： | 201010608275.5 | 申请日： | 2010-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN102114578A | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 王峻峰;张耀华;王莉萍;王建 | 申请（专利权）人： | 上海一芯智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 吕伴 |
| 地址： | 201300 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种非接触智能卡的天线焊接工艺，具体包括如下步骤：1、单层卡基料冲制芯片填充孔；2、在单层卡基料上埋设天线，且使天线的两端头位于所述芯片填充孔左右两侧；3、在芯片填充孔内填充芯片；4、将天线的两端头的中部向芯片方向推送，并一直推送到芯片两端的焊接区域，使天线两端头形成中间向内凹的形状；5、将天线两端头中间向内凹的部位与芯片的焊接区域焊接；上述步骤在一台设备上完成。本发明解决埋线速度慢的生产线瓶颈问题，使芯片填装，芯片与天线焊接在同一台自动化设备上一次完成，解决多次装料重复定位精度的问题，确保天线在芯片焊接区域的中心位置，提高生产效率高及产品质量稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 接触 智能卡 天线 焊接 工艺 | ||
【主权项】：
一种非接触智能卡的天线焊接工艺，其特征在于，具体包括如下步骤：1)、单层卡基料冲制芯片填充孔；2)、在单层卡基料上埋设天线，且使天线的两端头位于所述芯片填充孔左右两侧；3)、在芯片填充孔内填充芯片；4)、将天线的两端头的中部向芯片方向推送，并一直推送到芯片两端的焊接区域，使天线两端头形成中间向内凹的形状；5)、将天线两端头中间向内凹的部位与芯片的焊接区域焊接；上述步骤在一台设备上完成。
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