[发明专利]非易失性半导体存储装置及其制造方法有效
申请号: | 201010607464.0 | 申请日: | 2010-12-27 |
公开(公告)号: | CN102130135A | 公开(公告)日: | 2011-07-20 |
发明(设计)人: | 广岛崇 | 申请(专利权)人: | 三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L29/423;H01L21/8247;H01L21/28 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 岳雪兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种非易失性半导体存储装置及其制造方法,能够提高N+型源极层和浮栅的耦合率来改善程序特性并且谋求存储单元面积的缩小化。在N+型源极层(4)的两侧形成有槽(3)。槽(3)的侧壁由与两个STI2的端面平行的槽侧壁(2a)和槽侧壁(2b)、由与STI2垂直的面构成的槽侧壁(3a)及与槽侧壁(3a)不平行的槽侧壁(3b)构成。从这样构成的槽(3)的上部,在槽侧壁(3a)上平行地且在P型阱层(1)上垂直地或者具有角度地离子注入砷离子等,从而形成以宽的面积与从槽(3)底面延伸至槽侧壁(3b)的浮栅(FG6)对置的N+型源极层(4)。 | ||
搜索关键词: | 非易失性 半导体 存储 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种非易失性半导体存储装置,其特征在于,具有:元件隔离层,多个该元件隔离层形成在第一导电型的半导体层上;槽,其形成为在所述元件隔离层之间,该槽的第一侧壁为与元件隔离层正交的平面,该槽的第二侧壁为与所述元件隔离层非正交的平面;第二导电型的源极层,其在所述槽内的所述第二侧壁及所述槽的底面上形成;浮栅,其在所述槽内隔着第一绝缘膜形成;以及控制栅,其形成为隔着第二绝缘膜与所述浮栅局部重叠,在所述半导体层上隔着第三绝缘膜延伸至所述元件隔离层上且与该元件隔离层正交。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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