[发明专利]微机电系统麦克风封装体及其制造方法有效
| 申请号： | 201010605278.3 | 申请日： | 2010-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN102131139A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 王云龙;陈奕文 | 申请（专利权）人： | 美商富迪科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R31/00;B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种微机电系统麦克风封装体及其制造方法。所述麦克风封装体包括具有导电部件的外罩，其设置于基板上，以构筑成空穴。微机电系统感测元件和IC芯片设置于所述空穴内部。声孔包括传声通道连接该空穴与外部空间。第一接地垫设置于该基板的背面，通过该基板内的穿孔连接该外罩的导电部件。第二接地垫设置于该基板的背面，通过该基板内的内连线连接微机电系统感测元件或IC芯片，其中第一接地垫和第二接地垫彼此相互隔离。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 系统 麦克风 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种微机电系统麦克风封装体，包括：具有导电部件的外罩，设置于基板上，以构筑成空穴；微机电系统感测元件和IC芯片，设置于该空穴内部；声孔，包括传声通道以连接该空穴与外部空间；第一接地垫，设置于该基板的背面，通过该基板内的穿孔连接该外罩的该导电部件；以及第二接地垫，设置于该基板的背面，通过该基板内的内连线连接该微机电系统感测元件或该IC芯片；其中该第一接地垫和该第二接地垫彼此相互隔离。
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