[发明专利]采用表面微结构硅芯沉积多晶硅的方法有效

专利信息
申请号: 201010604262.0 申请日: 2010-12-24
公开(公告)号: CN102020277A 公开(公告)日: 2011-04-20
发明(设计)人: 钟真武;江宏富 申请(专利权)人: 中科协鑫(苏州)工业研究院有限公司
主分类号: C01B33/035 分类号: C01B33/035
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 肖明芳
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种采用表面微结构硅芯沉积多晶硅的方法,所述方法包括使含硅气体和氢气在表面温度为1000-1150℃的具有表面微结构的硅芯上沉积并制备多晶硅,该方法与现有采用直径8mm硅芯的制造方法相比,具有初始沉积表面积大、初始沉积速率快、降低还原电耗等优点,另外,该方法所述初具有表面微结构的硅芯可在现有反应器中直接应用,而无需改造设备,可节约大量设备改造费。
搜索关键词: 采用 表面 微结构 沉积 多晶 方法
【主权项】:
采用表面微结构硅芯沉积多晶硅的方法,包括使含硅气体和氢气在1000~1150℃的硅芯表面反应,反应生成的硅在炽热的硅芯表面沉积,使得硅芯直径逐渐长大形成多晶硅硅棒的步骤,其特征在于所述硅芯的表面具有微结构。
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