[发明专利]采用表面微结构硅芯沉积多晶硅的方法有效
| 申请号: | 201010604262.0 | 申请日: | 2010-12-24 |
| 公开(公告)号: | CN102020277A | 公开(公告)日: | 2011-04-20 |
| 发明(设计)人: | 钟真武;江宏富 | 申请(专利权)人: | 中科协鑫(苏州)工业研究院有限公司 |
| 主分类号: | C01B33/035 | 分类号: | C01B33/035 |
| 代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 肖明芳 |
| 地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本发明涉及一种采用表面微结构硅芯沉积多晶硅的方法,所述方法包括使含硅气体和氢气在表面温度为1000-1150℃的具有表面微结构的硅芯上沉积并制备多晶硅,该方法与现有采用直径8mm硅芯的制造方法相比,具有初始沉积表面积大、初始沉积速率快、降低还原电耗等优点,另外,该方法所述初具有表面微结构的硅芯可在现有反应器中直接应用,而无需改造设备,可节约大量设备改造费。 | ||
| 搜索关键词: | 采用 表面 微结构 沉积 多晶 方法 | ||
【主权项】:
采用表面微结构硅芯沉积多晶硅的方法,包括使含硅气体和氢气在1000~1150℃的硅芯表面反应,反应生成的硅在炽热的硅芯表面沉积,使得硅芯直径逐渐长大形成多晶硅硅棒的步骤,其特征在于所述硅芯的表面具有微结构。
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