[发明专利]一种双界面芯片的智能卡制造方法无效
| 申请号： | 201010604087.5 | 申请日： | 2010-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN102063631A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 朱永宽;龚家杰;徐钦鸿;乐敏琪;朱志平;沈思远 | 申请（专利权）人： | 上海浦江智能卡系统有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201809 上海市嘉定*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双界面芯片的智能卡的制造方法，涉及物理领域及智能卡制造技术，尤其涉及一种双界面芯片的智能卡的制造方法。该发明的目的主要提供一种双界面芯片的智能卡的制造方法，实现双界面智能卡的生产自动化，提高生产效率，降低成本和废品率，包括天线电路层定位冲孔，绕线，贴片，封装芯片，预层压，层压，冲切七个生产过程，其中，在天线电路层上的通孔、天线线头与双界面智能卡芯片焊点相对应，层压过程中，在所述的双界面智能卡芯片正面覆有定位板或高温布，防止芯片损坏。本发明适用于双界面智能卡的批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 界面 芯片 智能卡 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种双界面芯片的智能卡制造方法，其特征在于：包括天线电路层定位冲孔，绕线，贴片，封装芯片，预层压，层压，冲切七个制造步骤。
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