[发明专利]无卤高Tg树脂组合物及用其制成的预浸料与层压板有效
| 申请号： | 201010602885.4 | 申请日： | 2010-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN102134375A | 公开（公告）日： | 2011-07-27 |
| 发明（设计）人： | 苏世国;何岳山 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L79/08;C08L79/04;C08L63/02;C08L63/04;C08G59/40;C08J5/24;C08K5/521;C08K5/5399;B32B27/04;H05K1/03 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种无卤高Tg树脂组合物及用其制作的预浸料与层压板，该无卤高Tg树脂组合物，以有机固形物重量份计，其包含组分及其重量份为：(A)氰酸酯树脂10-50重量份；(B)至少一种具有二氢苯并噁嗪环的化合物10-50重量份；(C)至少一种双马来酰亚胺树脂10-50重量份；(D)至少一种聚环氧化合物10-50重量份；(E)至少一种含磷阻燃剂5-30重量份。本发明的无卤高Tg树脂组合物，具有低吸水率、低CTE、高Tg、良好的介电特性等性能，用其制成的预浸料及层压板，具有高玻璃化转变温度、低CTE、低介电常数、低吸水性、高耐热性等特性，适用于在多层电路板中应用。 | ||
| 搜索关键词： | 无卤高 tg 树脂 组合 制成 预浸料 层压板 | ||
【主权项】：
一种无卤高Tg树脂组合物，其特征在于，以有机固形物重量份计，其包含组分及其重量份为：(A)至少一种氰酸酯和氰酸酯的预聚物，10‑50重量份；(B)至少一种具有二氢苯并噁嗪环的化合物，10‑50重量份；(C)至少一种双马来酰亚胺树脂，10‑50重量份；(D)至少一种聚环氧化合物，10‑50重量份；(E)至少一种含磷阻燃剂，5‑30重量份。
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