[发明专利]生产小型通用集成电路卡标准的集成电路卡的方法及装置无效
| 申请号： | 201010599299.9 | 申请日： | 2010-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN102096838A | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 李毅;贾莹 | 申请（专利权）人： | 捷德(中国)信息科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种生产小型通用集成电路卡标准的集成电路卡的方法及装置，包括：在小型通用集成电路卡MINI UICC标准的集成电路IC卡卡体上铣槽，形成封装芯片模块的凹槽；在切割机器设备中按所述MINI UICC标准的IC卡所定义的芯片模块尺寸，切割8触点芯片模块的边沿；将已被切割边沿的8触点芯片模块封装在所述凹槽中。本发明不会出现现有技术中封装质量下降、在一定的扭曲力作用下8触点芯片模块可能从卡体中脱落的问题，能够实现将普通尺寸的8触点芯片模块封装到MINI UICC标准的IC卡中，满足十分普及的8触点芯片模块在MINI UICC标准的IC卡中应用的技术需求。 | ||
| 搜索关键词： | 生产 小型 通用 集成 路卡 标准 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种生产小型通用集成电路卡MINI UICC标准的集成电路IC卡的方法，其特征在于，该方法包括：在MINI UICC标准的IC卡卡体上铣槽，形成封装芯片模块的凹槽；在切割机器设备中按所述MINI UICC标准的IC卡所定义的芯片模块尺寸，切割8触点芯片模块的边沿；将已被切割边沿的8触点芯片模块封装在所述凹槽中。
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