[发明专利]电路板成型的方法和电路板无效
| 申请号： | 201010593295.X | 申请日： | 2010-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN102036491A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 李勇;雷红慧 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/00 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种电路板成型的方法，能够顺利导出电路板成型时产生的碎屑。该方法包括：在电路板的成型槽规划区域内加工出圆形或非圆形的导屑孔；将电路板的成型槽规划区域加工成通透或非通透的成型槽，得到成型后的电路板。由于本发明实施例在电路板成型前加工出导屑孔，能够使成型过程中产生的碎屑通过导屑孔导出，避免碎屑堆积。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 成型 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板成型的方法，其特征在于，该方法包括：在电路板的成型槽规划区域内加工出圆形或非圆形的导屑孔；将电路板的成型槽规划区域加工成通透或非通透的成型槽，得到成型后的电路板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司，未经北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010593295.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
