[发明专利]耗尽型MOS管电阻器及其形成方法无效
| 申请号: | 201010587766.6 | 申请日: | 2010-12-14 |
| 公开(公告)号: | CN102569299A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
| 发明(设计)人: | 陈继辉 | 申请(专利权)人: | 无锡华润矽科微电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/08 | 分类号: | H01L27/08;H01L29/8605;H01L21/82;H01L21/02;H01L21/329 |
| 代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 王洁 |
| 地址: | 214061*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明提供一种耗尽型MOS管电阻器及其形成方法,该耗尽型MOS管电阻器包括在衬底上反串联或反并联连接的第一电阻器和第二电阻器,该第一电阻器与该第二电阻器均包括依次堆叠在该衬底上的电阻体层、介质层、极板层,本发明通过将第一电阻器与第二电阻器彼此反串/并联连接,使施加到本发明电阻器两端的电压的变化引起的电阻值的变化至少部分地通过第一电阻器和第二电阻器得到补偿,以获得更加恒定的电阻值,这样,即使将包括本发明电阻器的半导体器件用于精确的应用中,电压的变化也仅会引起很小的电阻值变化或没有变化,提高了集成电路的稳定性。 | ||
| 搜索关键词: | 耗尽 mos 电阻器 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种耗尽型MOS管电阻器,至少包括:衬底;第一电阻器,包括第一电阻体层、第一介质层、第一极板层、第一甲引出端及第一乙引出端,该第一电阻体层、该第一介质层及该第一极板层依次堆叠在该衬底上,该第一甲引出端与该第一乙引出端布置在该第一电阻体层的两侧;以及第二电阻器,包括第二电阻体层、第二介质层、第二极板层、第二甲引出端及第二乙引出端,该第二电阻体层、该第二介质层及该第二极板层依次堆叠在该衬底上,该第二甲引出端与该第二乙引出端布置在该第二电阻体层的两侧,其中,该第一电阻器与该第二电阻器以反串联方式电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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