[发明专利]一种采用循环再生砂研磨硅片的工艺

摘要

本发明涉及一种采用循环再生砂研磨硅片的工艺，包括清理磨盘、配置砂浆、调整压力、研磨、厚度抽检、取片、冲洗工艺，工艺中采用了一种在研磨砂循环过程中，不断掺入新研磨砂持续进行硅片研磨的工艺过程，在确保硅磨片质量的前提下，充分利用循环研磨砂与新研磨砂混合进行磨片，有效的缩短生产周期，达到降低成本，节能降耗的目的，具有实用和推广价值。

主权项

一种采用循环再生砂研磨硅片的工艺，其特征在于，所述工艺包括如下次序步骤：1)清理磨盘：将上磨盘上升达到顶点，用刮刀清盘，确保磨槽内无残留物，清盘顺序为先清理上磨盘再清理下磨盘，确保上、下磨盘无污物；2)配置砂浆：首先将水、悬浮剂（助磨剂A）、研磨砂充分搅拌1‑2分钟，待悬浮剂（助磨剂A）与砂浆充分混合后，再放入离散剂(助磨剂B)充分搅拌5分钟；即可供磨片使用；在旧砂循环使用过程中掺入新研磨砂，新砂和旧砂比例在5:17～7:17之间；3)调整压力：根据磨片机磨盘上方气缸的气压值推算上磨盘重量，方法是：缓慢提升该气缸的气压值，使气缸达到刚好能够提起上磨盘时的气压值相等于上磨盘重量；4)摆片：摆放待磨硅片及石英片；5)设定磨片测厚仪目标厚度；6)研磨：开启蠕动泵在硅片表面铺满一层砂浆，保证硅片表面无积砂，开启主机，砂浆泵自动供砂后，实现“动启动”磨片；磨片过程中要保证砂浆流量稳定；7)厚度抽检：首盘抽检磨片厚度，实际厚度的系统偏差值，避免薄片；8)取片:磨片完成后上磨盘上升到顶端位置，用乳胶吸盘吸硅片的1/2半径处取片；9)将取下的磨片用水冲净其表面。