[发明专利]树脂密封型电子控制装置及其制造方法

摘要

本发明得到一种将分割成多个的电子基板的至少一个电子基板作为两面安装基板、以较小的平面面积确保较大的安装面积且小型化的树脂密封型电子控制装置及其制造方法。粘接于一对隔梁构件(20A、20A)的两面的第一及第二电子基板(30A、40A)包括两面安装的外侧电路元器件(31、32、41、42)和内侧电路元器件(33、43)，内侧电路元器件的高度为隔梁构件(20A)的厚度尺寸以下，外侧电路元器件中的发热元器件(32、42)与隔梁构件(20A)相邻相对设置。

主权项

一种树脂密封型电子控制装置，其特征在于，将搭载有多个电路元器件并且连接有多个外部连接端子的第一及第二电子基板分别粘接固定于热传导性的支承构件的正面侧和背面侧，并利用作为封装材料的合成树脂对所述第一及第二电子基板的整体和所述外部连接端子及所述支承构件的一部分进行一体成形，所述支承构件由将所述第一及第二电子基板隔开保持的热传导性的一对隔梁构件构成，所述第一及第二电子基板的各一对的相对的对边端部分别利用粘接材料粘接固定于所述隔梁构件的正面和背面，并且所述第一及第二电子基板的至少一个电子基板为内侧电路元器件及外侧电路元器件分别搭载于内侧面、外侧面的两面基板，在一个和另一个电子基板的至少一个电子基板上，一部分为发热元器件的外侧电路元器件搭载于外侧面，所述发热元器件通过所述粘接材料与所述隔梁构件相邻相对，所述内侧电路元器件位于一对所述隔梁构件之间，其高度尺寸比相对的所述电子基板间的尺寸小，所述封装材料还填充在四面被所述第一及第二电子基板和一对隔梁构件包围的缝隙空间中。