[发明专利]发光二极管封装方法无效
| 申请号： | 201010572951.8 | 申请日： | 2010-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN102487110A | 公开（公告）日： | 2012-06-06 |
| 发明（设计）人： | 郭德文 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装方法，包括：提供封装基材，该封装基材上具有至少一个容置槽；将发光二极管芯片固定于容置槽底部；将封装胶涂布于容置槽内并覆盖发光二极管芯片；及使用模具，将模具压置在封装胶的表面使封装胶表面平整后，再将模具与封装胶脱离。上述的封装方法将模具压置在封装胶的表面，可克服封装胶固化过程中存在的表面张力，从而避免封装胶的表面内凹，可得到具有预期光学性能及外观的发光二极管封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装方法，包括：提供封装基材，该封装基材上具有至少一个容置槽；将发光二极管芯片固定于容置槽底部；将封装胶涂布于容置槽内并覆盖发光二极管芯片；其特征在于，还包括使用模具，将模具压置在封装胶的表面使封装胶表面平整后，再将模具与封装胶脱离。
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