[发明专利]一种双面金属基线路板及其生产方法

摘要

本发明公开了一种双面金属基线路板，包括金属基板、覆盖在金属基板两侧的导热绝缘层以及覆盖在导热绝缘层外侧的电路层，所述线路板上开有通孔，所述通孔填充有绝缘体，所述绝缘体内设有导通孔，所述导通孔内壁覆盖有与电路层相连通的导电层。本发明还提供一种用于此线路板的生产方法，包括以下步骤：在基板上钻孔，使用绝缘树脂填充通孔，依在金属基板上覆盖导热绝缘层和电路层，在塞住通孔的树脂中间钻孔，并在孔内壁镀铜形成导电层。本发明提出的双面金属基线路板可以有效地解决了在线路板上钻孔跳线时金属基板和电路层的绝缘问题，实现了孔内跳线，并减少了电路设计时需考虑的线路板结构问题。

主权项

一种双面金属基线路板，包括金属基板（1）、覆盖在金属基板（1）两侧的导热绝缘层（2）以及覆盖在导热绝缘层（2）外侧的电路层（3），其特征在于所述线路板上开有通孔（4），所述通孔（4）填充有绝缘体（5），所述绝缘体（5）内设有导通孔（6），所述导通孔（6）内壁覆盖有与电路层（3）相连通的导电层（7）。