[发明专利]一种聚酰亚胺电子封装材料及其合成方法无效
| 申请号： | 201010561806.X | 申请日： | 2010-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN102093559A | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 许并社;魏丽乔;刘波;梁建;王智勇;史元魁;许富贵;张保平 | 申请（专利权）人： | 太原理工大学;山西飞虹微纳米光电科技有限公司;山西光宇半导体照明有限公司 |
| 主分类号： | C08G73/10 | 分类号： | C08G73/10;H01L23/29;H01L33/56 |
| 代理公司： | 山西太原科卫专利事务所 14100 | 代理人： | 戎文华 |
| 地址： | 030024 *** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 一种聚酰亚胺电子封装材料及其合成方法。其方法首先是将2，3，3’，4’-联苯四酸二酐与2，2’-双(三氟甲基)-4，4’-二胺基二苯基硫等摩尔配比溶于非质子极性溶剂中，在10℃～20℃下反应制备聚酰胺酸；其次是将制备好的聚酰胺酸置于烘箱中按如下程序进行亚胺化：80℃/3h；150℃/1h；180℃/1h；250℃/1h；300℃/1h；350℃/15min，自然冷却后得到电子封装聚酰亚胺材料。本发明所合成的材料具有高透光率、低吸水率、优异的力学性能及耐高温等性能，可用于电子封装材料，尤其可用于大功率LED封装材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 聚酰亚胺 电子 封装 材料 及其 合成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种聚酰亚胺封装材料，具有如下结构式：![]()
其中，n≥20。
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