[发明专利]电路板的制作方法有效
| 申请号： | 201010558247.7 | 申请日： | 2010-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN102480840A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 黄凤艳 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电路板的制作方法，包括步骤：提供软性电路板，所述软性电路板具有第一连接区、第二连接区以及连接于第一连接区与第二连接区之间的空白区，所述第一连接区与第二连接区中，至少一个分布有导电线路；在所述空白区形成至少一个开口或多个通孔；在所述第一连接区涂布粘接剂；以及沿至少一个开口或多个通孔的延伸方向弯折所述软性电路板以使第二连接区通过粘接剂粘接于第一连接区。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板的制作方法，包括步骤：提供软性电路板，所述软性电路板具有第一连接区、第二连接区以及连接于第一连接区与第二连接区之间的空白区，所述第一连接区与第二连接区中，至少一个分布有导电线路；在所述空白区形成至少一个开口；在所述第一连接区涂布粘接剂；以及沿所述至少一个开口的延伸方向弯折所述软性电路板以使第二连接区通过粘接剂粘接于第一连接区。
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