[发明专利]在微米级颗粒上通过磁控溅射镀易氧化薄膜的方法

摘要

本发明公开了一种在微米级颗粒上通过磁控溅射镀易氧化薄膜方法，本发明使用真空腔、真空系统、磁控溅射镀膜系统、振动筛及电源等设备，完成粉体的分散、易氧化薄膜在超低氧分压下的生长及封装，最终得到镀过易氧化薄膜的微米级颗粒。微米级颗粒通过一定的工艺在其表面镀有单层或几层复合薄膜，使它既有原组成材料的性质，又具有镀层材料的一些特性，因而在各行各业中都将有着广泛的应用前景。

主权项

一种在微米级颗粒上通过磁控溅射镀易氧化薄膜的方法，其特征在于：使用真空腔、抽真空系统、磁控溅射镀膜系统、振动筛及电源，完成粉体的分散、易氧化薄膜在超低氧分压下的生长及封装，最终得到镀过易氧化薄膜的微米级颗粒；具体步骤如下：第一步：首先将所需生长的粉体原料连带包装放入真空腔内；第二步：对真空腔抽真空，同时向其内部充入氩气或氮气，降低真空腔内氧分压，一段时间后，打开粉体颗粒包装；第三步：在磁控溅射镀膜系统靶架上安装好所需靶材；第四步：关闭真空腔，使用抽真空系统对整个真空腔抽真空；第五步：向真空腔中充入氩气；第五步：打开振动筛的振动电机，调节电机转速及超声波振动功率；第六步：打开溅射靶材开始溅射，溅射一段时间后关闭溅射电源停止溅射；第七步：向真空腔中充入氩气或氮气，使其内部气压达到一个大气压；第八步：打开真空腔内部舱门，利用手套将粉体颗粒取出，同时在真空腔内部封装，保证镀膜不与空气接触，防止粉体颗粒镀层被氧化。